Se espera que Intel sea el primer cliente del nodo de 3nm (N3) de TSMC en 2023-24 (junto con Apple). A pesar de apostar por su estrategia IDM 2.0, el fabricante de chips trabajará con TSMC no solo para fabricar sus tarjetas gráficas ARC, sino también algunas de sus futuras CPU. Es casi seguro que las primeras tres generaciones de GPU ARC, a saber, Alchemist, Celestial y Battlemage, se fabricarán en nodos TSMC (6nm, 5nm, 3nm).

Como se reveló durante su sesión informativa del Día del inversor, tanto Arrow Lake como Meteor Lake combinarán mosaicos internos de 4nm y 2nm con los chipsets de 3nm de TSMC (probablemente para el mosaico de GPU). Ambas alineaciones están planificadas para 2023-24, coincidiendo con las fechas de lanzamiento tentativas para las próximas dos generaciones de tarjetas gráficas ARC. Los mosaicos de CPU y GPU se unirán utilizando las tecnologías de empaquetado de vanguardia de Intel, incluidos Foveros y EMIB.

Según el CEO de Intel, Patrick Gelsinger, la compañía planea avanzar en cinco nodos de proceso en los próximos cuatro años (7nm, 4nm, 3nm, 2nm, 1.8nm), recuperando así el «liderazgo incuestionable» para 2026. Hasta entonces, TSMC continuará fabricando $5 mil millones en chips Intel, una pequeña fracción del TAM (mercado total direccionable) de $ 24 mil millones del gigante de chips.

Intel to Leverage TSMC’s 3nm Node for its 3rd Gen Arc GPUs as Well as Meteor/Arrow Lake CPUs

Intel is expected to be the first client of TSMC’s 3nm (N3) node in 2023-24 (alongside Apple). Despite going all-in with its IDM 2.0 strategy, the chipmaker is going to work with TSMC to not only manufacture its ARC graphics cards, but some of its future CPU dies as well. The first three generations of ARC GPU, namely Alchemist, Celestial, and Battlemage will almost certainly be fabbed on TSMC nodes (6nm, 5nm, 3nm).

As revealed during its Investor Day briefing, both Arrow Lake and Meteor Lake will mix and match internal 4nm and 2nm tiles with TSMC’s 3nm chiplets (most likely for the GPU tile). Both these lineups are planned for 2023-24, falling in line with the tentative release dates for the next two generations of ARC graphics cards. The CPU and GPU tiles will be put together using Intel’s cutting-edge packaging technologies, including Foveros, and EMIB.

According to Intel CEO Patrick Gelsinger, the company plans to advance five process nodes in the next four years (7nm, 4nm, 3nm, 2nm, 1.8nm), thereby regaining “unquestioned leadership” by 2026. Till then TSMC will continue to manufacture $5 billion worth of Intel chips, a small fraction of the chip giant’s $24 billion TAM (Total Addressable Market).

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Por admin